냉각미세단면가공기
IB-19550CCPAr Ion Beam을 이용하여 시료의 단면을 정밀하게 가공하는 전자현미경용 시편 제작 장비
| 일련번호 | 5010 |
|---|---|
| 장비명 영문 | Cooling Cross Section Polisher |
| 약칭 | CCP |
| 제작사 | JEOL |
| 모델명 | IB-19550CCP |
| 도입년도 | 2026년 2월 |
| 시설장비등록번호 | - |
| 보유기관 | 인천대학교 공동기기원 |
| 표준분류 | - |
| 활동범위 | 공동활용 |
| 활용대상 | 기관외부활용,기관내부활용 |
| 예약방법 | 기관홈페이지 |
장비 상세정보
주료 구성 및 기능
Accelerating voltage : 2 to 10㎸ , Ion beam diameter : 500um or more, Milling rate : 1200um/h (in 1 hours at 10kV, Silicon, 100um from edge), specimen size : 11㎜ × 10㎜ × 3㎜, Specimen holder ultimate cooling temperature : -120°C or less
이용안내
시험의뢰
이용안내
- 시료성상박막, 세라믹
- 필요 시료양/두께8mm*8mm
적용불가시료
액체시료 불가
활용사례
❍ SEM 관찰을 위한 금속 및 소재의 고품질 단면 시료 제작
❍ 분체도료, 도금, 박막 등 다층 코팅층의 단면 및 계면 분석
❍ 반도체 및 전자부품의 미세구조와 층간 결함 분석
❍ 냉각을 통한 열 변형을 최소화하여 열에 민감한 시료의 단면 가공
❍ 기계적 연마로 발생할 수 있는 표면 손상을 최소화하여 정밀한 미세구조 분석 지원
이용료 안내
- 이용단가28,000원/시간
- 추가비용냉각가공 5,000원/시간
기관/담당자 정보
- 보유기관명인천대학교 공동기기원
- 주소인천광역시 연수구 아카데미로119 인천대학교 9호관222호
- 담당자 연락처032-835-4330
장비 위치안내
설치장소인천광역시 연수구 아카데미로119 인천대학교 9호관222호
문의전화032-835-4330
활용 및 연구분야
❍ 금속 및 무기재료의 미세조직과 단면 구조 분석 ❍ 분체도료, 도금 및 박막 등 코팅층의 두께 및 계면 특성 연구 ❍ 반도체 및 전자소재의 다층구조와 미세 결함 분석 ❍ 배터리 및 에너지 소재의 단면 구조와 계면 특성 연구 ❍ 복합재료 및 열에 민감한 소재의 정밀 단면 분석 연구
사용 시 주의사항
❍ 시료의 크기 및 고정 상태를 확인하고, 장비의 허용 범위에 맞게 장착할 것 ❍ 이온빔 조사 조건 및 냉각 조건을 시료 특성에 맞게 설정하여 열 변형 및 손상을 방지할 것 ❍ 진공 상태 및 냉각장치의 정상 작동 여부를 확인한 후 장비를 운전할 것
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