동시열분석기
SDT 500Thermogravimetric analysis 및 Differential scanning calorimetry 기반의 동시열분석기(TGA/DSC)는 시료의 온도 변화에 따른 질량 변화와 열적 특성을 동시에 측정하는 장비이다. 가열 및 냉각 과정에서 열분해, 산화·환원 반응, 유리전이, 융해 및 결정화 거동 등을 분석할 수 있으며, 고분자, 배터리, 촉매, 세라믹 및 복합재료 등의 열적 안정성 및 물성 평가에 활용된다.
| 일련번호 | 5017 |
|---|---|
| 장비명 영문 | Simultaneous Thermal Analyzer |
| 약칭 | TGA/DSC |
| 제작사 | TA instruments |
| 모델명 | SDT 500 |
| 도입년도 | 2024-12-23 |
| 시설장비등록번호 | NFEC-2025-06-306528 |
| 보유기관 | 연세대학교 공동기기원 |
| 표준분류 | 분석장비>물성측정장비>열분석장비>동시열분석기(TGA/DSC) |
| 활동범위 | 공동활용 |
| 활용대상 | 기관외부활용 |
| 예약방법 | 기관홈페이지 |
장비 상세정보
주료 구성 및 기능
온도 범위: 상온 ~ 1500 ℃
가열 속도: 0.1 ~ 100 ℃/min
TGA(열중량분석)와 DSC(시차주사열량분석) 동시 측정 가능
수평 이중빔(horizontal dual-beam) 구조 적용으로 높은 열 흐름 및 질량 측정 정밀도 제공
질량 변화, 열분해 거동, 산화·환원 반응, 유리전이(Tg), 융해 및 결정화 특성 분석 가능
질소(N₂), 아르곤(Ar), 공기 등 다양한 분위기 가스 조건에서 측정 가능
Modulated DSC(MDSC), Modulated TGA(MTGA), Hi-Res TGA 기능 지원
자동 시료 공급기(autosampler) 기반 연속 및 무인 분석 가능
이용안내
시험의뢰
이용안내
- 시료성상분말, 펠렛, 박막, 섬유, 고분자, 금속, 세라믹 및 복합재료 등 다양한 고체 시료 분석 가능. 열적 안정성 평가가 가능한 시료에 적합하며, 가열 과정에서 분해·폭발 위험이 큰 시료는 제한될 수 있음.
- 필요 시료양/두께일반적으로 약 5 ~ 50 mg (시료의 밀도 및 열적 특성에 따라 상이), 분말 및 소형 고체 시료 기준 수 mm 이하 권장. 균일한 열전달을 위해 소량·박층 형태의 시료 준비 필요.
적용불가시료
휘발성이 매우 강한 시료, 급격한 발열·폭발 위험이 있는 시료, 부식성·독성 가스를 다량 발생시키는 시료, 장비 내부를 오염시킬 수 있는 점착성 시료 및 고온에서 용융되어 시료팬을 손상시킬 수 있는 시료는 분석이 제한될 수 있음.
활용사례
본 장비는 고분자, 배터리, 촉매, 세라믹, 금속, 반도체 및 복합재료 분야의 연구에 활용된다. 시료의 열분해, 산화·환원 반응, 유리전이, 융해 및 결정화 특성 등을 분석하여 소재의 열적 안정성 평가, 공정 최적화, 품질 관리 및 신소재 개발 연구에 폭넓게 활용 가능하다.
리튬이온 배터리 전극 소재의 열적 안정성 평가를 위해 TGA/DSC 분석을 수행한 사례가 있다. 온도 변화에 따른 질량 감소와 흡·발열 거동을 동시에 측정하여 전해질 분해 특성, 산화 반응 및 열폭주 가능성을 평가하였으며, 이를 통해 소재의 안정성과 공정 조건 최적화에 활용하였다
이용료 안내
- 이용단가시료당 8만원 (기본 1시간)
- 추가비용기본 1시간 분석 이외 시간당 4만원 추가
- 직접문의02-2123-6980
기관/담당자 정보
- 보유기관명연세대학교 공동기기원
- 담당자 연락처02-2123-6980
장비 위치안내
설치장소서울시 서대문구 연세로 50 연세대학교 첨단과학기술연구관 202호
문의전화02-2123-6980
활용 및 연구분야
환경분석
사용 시 주의사항
직접 사용 불가
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